Elektroniczny system odciągu gazów stołu

Aby uzyskać najwyższą jakość cięcia, do obróbki laserowej potrzebna jest najlepsza możliwa próżnia. Zapewnia ją system odciągu gazów stołu. W przypadku wycinarek laserowych SP3000 i SP2000 możliwe jest aktywowanie systemu odciągu gazów tylko w określonych strefach obszaru roboczego. W przypadku materiału, który nie pokrywa całego obszaru roboczego obszary otwarte zwykle muszą być zakrywane ręcznie w celu zapewnienia efektywnej próżni. Oznacza to dodatkowy czas i pieniądze potrzebne do przygotowania pracy. Dzięki segmentowanemu systemowi odciągu gazów obszar roboczy może być podzielony na cztery strefy w przypadku urządzenia SP3000 i na dwie strefy w przypadku urządzenia SP2000. Segmenty mogą być indywidualnie aktywowane przez naciśnięcie przycisku na konsoli operacyjnej. 
Jeśli materiał, który ma być cięty, zakrywa tylko jeden segment, tylko ten segment musi być aktywowany. Nie trzeba już ręcznie zakrywać powierzchni. W ten sposób uzyskujesz doskonałą próżnię i najwyższą jakość cięcia.