Podczas grawerowania materiał jest odparowywany przez wiązkę laserową. Aby osiągnąć taki wynik, moc wiązki laserowej przekracza pewną wartość progową. Ta wartość progowa jest szczególnie wysoka w przypadku materiałów, które przewodzą prąd elektryczny, np. metali. Wynikiem tego jest stożkowe wgłębienie wywołane profilem wiązki laserowej, oraz przewodnością cieplną materiału. Ta technika grawerowania jest najszybszą metoda obróbki materiału.
W procesie cięcia laserem oddziela się materiał w formie płyty za pomocą skoncentrowanej wiązki lasera. Zasadniczo rozróżnia się dwie metody cięcia laserowego: topnienie i sublimację. Podczas cięcia laserowego za pomocą stapiania materiał, np. akryl, zostaje stopiony lub wyparowany. Przy sublimacji materiał, np. drewno, zostaje od razu wyparowany, przy czym pominięta jest faza ciekła.